Técnicas y proceso de chapado en oro

No todas las joyas son iguales. Pueden parecer que algunas joyas son de oro cuando en realidad es otro metal cubierto (chapado) en oro. ¿Por qué? Porque el chapado de oro tiene menos oro, por lo tanto es menos costoso de producir y en general se parece mucho a la cosa real. El proceso de chapado coloca una fina capa de oro sobre otro metal. Generalmente el chapado en oro se hace sobre plata o cobre. Esto se logra a través de medios electromagnéticos o químicos. La capa subyacente del metal se une tan bien con el oro que comienza a difundir la capa de oro, desapareciendo con el tiempo. La mayoría del chapado en plata y cobre requiere un metal intermedio o aleación colocado entre los dos para evitar que esto suceda.

El chapado de oro pasa a través de una corriente eléctrica o circuito creado colocando el objeto a ser chapado y el oro para cubrirlo en un baño químico y luego girando en una corriente de electricidad que corre a través de la mezcla. La solución química generalmente se compone de iones que pueden llevar corrientes eléctricas y sales del metal. Todos los artículos que serán chapados deben ser limpiados y secados por completo antes de que comience el proceso. El método de estante requiere que las piezas sean colgadas de un estante y luego se sumerjan en el baño químico. El metal está cargado negativamente y atrae a los iones del oro a su superficie, depositando el metal sobre la pieza. Este proceso se repite para cada capa de metal que se agrega antes del chapado.

El chapado en oro se utiliza en la industria electrónica en placas de circuito impreso y conectores. El oro en este tipo de aplicación se utiliza para crear una barrera a la corrosión en los componentes de cobre. Los métodos de chapado, hasta que llegó electrónica, fueron creados principalmente para propósitos decorativos. El chapado para electrónica ha provocado que se desarrollen más procesos de chapado en oro debido a los requerimientos electrónicos. El proceso implica una barrera metálica, generalmente níquel, sobre los componentes de cobre y luego chapar el oro en la parte superior del níquel. Una vez completado, los componentes chapados en oro son resistentes a la corrosión y conductivos.

Cada tipo de industria que utiliza el chapado para electrónica ha desarrollado su propias recetas de baño de chapado en oro. La mayoría desea minimizar la cantidad de oro utilizado, por razones obvias, pero siguen manteniendo el mejor espesor de la placa para evitar la corrosión. También se ocupan de minimizar la cantidad de solución del baño para que sea tan puro como sea posible y que el proceso se produzca rápidamente. El chapado para electrónica, también llamado chapado industrial, se divide en cuatro categorías o tipos de oro utilizado. Se utiliza el oro suave y puro en semiconductores, duro y brillante para los conectores y puntos de contacto, duro y brillante utilizado en tabletas de circuitos impresos, y suave y puro utilizado en productos de chips en tarjetas, que involucra chapar la tarjeta de circuito completa.